安徽艾约塔硅油有限公司
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有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。从功能来看，有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅材料种类的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
而LED封装用有机硅是伴随着LED行业的发展出现的一类新的应用，和过往常见的传统有机硅材料有非常明显的区别，LED封装硅胶要求产品同时具有光色特性、电学特性、机械特性、高耐热特性以及和多种材料的界面匹配特性，而这些匹配材料包括不同材质的金属材料和非金属材料。所有这些特性不仅要考虑即时特性，更要关注长期老化后的性能水平。从材料需求来看，LED封装硅胶无疑属于难度极高的有机硅材料行列。与此同时，因为LED整个行业还处于高度竞争阶段，为了在市场上设计出有差异化的产品，出现了不同特性需求的LED封装硅胶，主流产品的更新换代也是非常快速，这就需要不断地加大研发投入。以上两个方面会加速LED封装硅胶供应链快速洗牌，未来可能进入全价值链强强联合的模式。
