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LED封装胶未来应用发展趋势

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主流产品趋势依然会继续围绕抗硫化、耐热、耐冷热冲击三个方面进行提升,同时大家都在积极开发一些蓝海市场的有机硅产品,此外,还有一些更加细分应用的产品有明显的终端需求:

 

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超高耐热低折胶水,主要用于高功率密度COB上,长期使用局部温度保守估计在 250°C以上。目前耐热最好的依然是进口产品,这类产品在生产中纯化损耗带来的高额成本以及市场价格的限制,国产胶水还无法做到相当性能的产品。 

 

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UV固化有机硅胶水,可将现有的加热固化部分或者全部改为UV固化。其优点是固化快,工艺简单,色温集中度高,其缺点是需要额外投入设备,同时较容易固化不完全,部分胶水还需要额外进行加热固化才能达到完全固化的状态,更重要的限制因素是胶水的限制,因为UV引发剂的加入使得有机硅胶水耐高温黄变特性变差。这类产品在封装厂的配合下,有可能会找到一些细分产品的应用机会,但距离普遍应用还面临着很多挑战。 

 

提高LED出光封装材料,灯珠的出光和光取出率息息相关,已经有大量文献证明封装胶水折光率越高,其和芯片外延的差距越小,光取出率就越高,因此,提高折射率提高出光,是大家常用的一种方案,早在13年,某国内封装胶厂商就推出折光率为1.67的超高折光产品,但是在市面上并未获得规模化推广,推测是因为体系中增加了金属元素后,胶水的稳定性不佳以及胶水容易黄变的缘故。目前来看,单纯从封装胶实现1%亮度提升对于封装厂都是非常有吸引力,这也是封装硅胶未来的一个技术方向。 

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