安徽艾约塔硅油有限公司
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目前，LED胶水出货量最大的应用在照明领域，而中小功率产品(≤1w)是照明市场主流，技术发展离不开市场需求。目前照明市场上，终端碰到最多的失效问题依然是硫化发黑、点亮发黑及点亮死灯，这和封装胶水密切关联的特性就是抗硫化、耐高温发黑和耐冷热冲击性能。因此，这三个方面的需求一直主导着主流LED封装胶水的技术发展。随着封装厂匹配材料的品质降低，对LED胶水这三方面的要求越来越高。
单从特性而言，目前市面上主流在售国产LED胶水已经处于行业领先水平，继续提升有非常大的挑战，从配方设计的维度几乎达到了性能平衡的极限。以上三个关键特性的进一步突破，必须开始考虑对LED封装胶关键原物料进行设计，从配方原物料即有机硅聚合物的基团数量、聚合物结构和分子量设计，从源头解决配方固化的微观材料性能，才有可能实现性能进一步的突破，打破配方设计的极限。LED硅胶常用的有机硅聚合物，因为应用领域过于细分的缘故，市场上暂时没有看到在售高性能商品。所以对于有机硅的细分应用领域——LED封装硅胶市场，拥有有机硅中间体自主开发和生产、在研发方面进行积极投资布局的研发型企业才可能持续生存。这也是最近几年，可满足大客户需求的高端LED封装胶国内供应商逐步集中的原因，是否拥有有机硅合成技术也是最近几年主要封装厂选择封装胶供应商的重要考量指标之一。
