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甲基低折硅胶,通过甲基乙烯基硅树脂和甲基含氢硅油在铂金催化剂作用下硅氢加成得到,通常在LED行业常见的低折胶水折光<1.43。甲基低折硅胶固化后,具有很好的应力缓冲性能、电学性能、耐热性能和耐候性能,可用于电子器件的密封和填充。通过调节硅胶中不同组分的类型和配比,可得到不同力学性能、不同混合粘度、不同粘接强度等特性的甲基低折LED封装硅胶。 甲基低折硅胶,主要由甲基乙烯基硅树脂和甲基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂金催化剂、硅氢加成抑制剂、增粘剂调配而成。
1.1 甲基乙烯基树脂和甲基乙烯基硅油
甲基乙烯基硅树脂,通常也称作乙烯基MQ树脂,是由M链节(R3sio1/2)与Q链节(Sio4/2) 组成的一种聚硅氧烷,是甲基低折硅胶的主体树脂,可以提升硅胶的拉伸强度等力学性能。而甲基乙烯基硅油主要起到稀释剂的作用,用于调节硅树脂粘度和材料的韧性。
1.2 甲基含氢硅油
甲基含氢硅油作为交联剂,调节硅胶固化交联度的作用,通过控制三维交联点密度,进而有效控制硅胶的力学性能。