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LED封装硅胶及其技术原理

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LED封装用硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶。加成型液体硅胶具有以下优点:

 

(1)固化反应转化率高,无副产物产生,表面与内部硫化均匀;

(2)催化剂用量少;

(3)产品线性收缩率小,在0%~0.2%之间;

(4)耐高低温性能良好,可在150°C~200°C长期使用,在-60°C仍能保持弹性;

(5)电性能良好,在-60°C~200°C有良好的电绝缘性,并且介电常数和介电损耗因数随频率和温度的变化小。按照折光率的不同,LED封装硅胶又可以分为甲基低折硅胶和苯基高折硅胶。

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