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硅树脂在LED封装技术上的应用现状及趋势——LED 封装用有机硅树脂特点

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有机硅材料的特点

  有机硅聚合物以Si—O 键为主链,硅原子上连接有机基团,可有R3 SiO1 /2( M) 、R3 SiO2 /2( D) 、R3 SiO3 /2( T) 、R3 SiO2( Q) 等链节按照一定比例组合而成;Si—O 键键能较高,使其具有比较好的耐高温或辐射性能,且Si—O 键键角较大,能使材料的分子链柔软。有机硅材料在耐热性、抗黄变等方面有优异的性能。有机硅材料易改性,可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团,如硫、苯、酚和环氧基等,提高封装材料的折射率,提高LED 发光效率

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