安徽艾约塔硅油有限公司
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1.LED 封装用改性环氧树脂
环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相差较大，微观相结构容易呈分离态，改性效果不佳，一般需要通过添加过渡相容基团的方法来改进其相容性能。S. S. Hou等使用含氢聚硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚进行硅氢加成反应，制备出含有环氧基的聚硅氧烷，然后与双酚A型环氧树脂共混。其实验结果表明： 改性产品的微观相结构较好，没有相分离。
化学共聚方法是利用有机硅聚合物上的活性基团，如羟基，烷氧基等，与环氧树脂上的环氧基等活性基团反应，生成共聚物达到改性的目的。早在2007 年国外就有人采用该方法开展了用有机硅共聚改性环氧封装材料用于LED 产品的研究，其实验证明该方法能够使该封装材料的抗冲击性能和耐高低温性能得到明显提高、收缩率和热膨胀系数显著降低。
