有机硅材料的特点
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有机硅聚合物以Si—O 键为主链，硅原子上连接有机基团，可有Ｒ3 SiO1 /2( M) 、Ｒ3 SiO2 /2( D) 、Ｒ3 SiO3 /2( T) 、Ｒ3 SiO2( Q) 等链节按照一定比例组合而成；Si—O 键键能较高，使其具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。有机硅材料在耐热性、抗黄变等方面有优异的性能。有机硅材料易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，如硫、苯、酚和环氧基等，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率。
