LED 封装用改性环氧树脂3
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研究人员用脂环族环氧树脂与二苯二羟基和三苯羟基反应，制得高折光率(1.58) ，热稳定性好，耐紫外线的有机硅环氧改性材料。黄云欣等首先合成了不同分子量的低聚倍半硅氧烷，分别用合成的聚有机硅氧烷来改性双酚A 型环氧树脂，结果显示三种聚硅氧烷均能提高环氧树脂产品的韧性和弯曲强度。杨欣等通过2— ( 3，4—环氧环已烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷的水解缩合反应制备了多官能度有机硅环氧树脂，采用甲基六氢苯酐做固化剂，得到的产品具有透光率和耐热老化性能都有很大的改善，有望在LED 封装材料领域得到推广应用。Crivello. J等用含有双键的环氧单体有烯丙基缩水甘油醚以及4—乙烯基环氧环己烷，与含氢聚硅氧烷进行硅氢加成反应，合成有机硅改性环氧树脂，具有较好的透明度和耐热性。
有机硅环氧树脂由于能体现环氧树脂与有机硅树脂两种材料的优点，最近得到了较为广泛的应用，其在机械性能、粘结性、耐老化、耐紫外线、折光率等方面表现出了优异的性能，是今后LED 封装材料的研究方向，一定会取得重大进展。
