LED 封装用改性环氧树脂2
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化学共聚方法是利用有机硅聚合物上的活性基团，如羟基，烷氧基等，与环氧树脂上的环氧基等活性基团反应，生成共聚物达到改性的目的。早在2007 年国外就有人采用该方法开展了用有机硅共聚改性环氧封装材料用于LED 产品的研究，其实验证明该方法能够使该封装材料的抗冲击性能和耐高低温性能得到明显提高、收缩率和热膨胀系数显著降低。Deborah等采用缩合反应，将4—乙烯基环氧乙烷分别与二(二甲基硅烷) 四苯基环四硅氧、三(二甲基硅烷) 苯基硅氧烷等多种硅烷进行混合反应，制成了耐冲击性优良和耐UV 老化性强、透光率高、热膨胀系数满足芯片产品要的改性环氧树脂产品。黎学明等采用UV 固化技术，将聚有机硅倍半氧烷和环氧树脂原位交联杂化，得到了具有高透光、热稳定性强和耐UV 老化、抗冲击性优良和高附着力的环氧聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料，可用来取代目前使用的高温固化环氧材料，用于LED、电子封装等行业。
