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有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶是一种以硅氧烷为主要成分的双组分或单组分灌封材料,广泛应用于电子、电气和新能源领域。凭借其优异的电气绝缘性、耐高低温性能及防潮、防水性能,有机硅灌封胶已成为高性能电子保护材料的理想选择。

有机硅灌封胶的特点

  1. 优异的电气绝缘性
    有机硅灌封胶具有低介电常数和高绝缘强度,在电子元件灌封中能够有效防止漏电和短路,保护电路的安全运行。

  2. 耐高低温性能
    有机硅材料的热稳定性使其能够在-50℃至200℃的极端温度范围内保持性能稳定,特别适用于极端环境下工作的电子设备。

  3. 防潮防水性能
    灌封后的材料具有良好的防水性能,能够有效防止湿气和水汽对电子元件的侵蚀,延长产品的使用寿命。

  4. 优异的抗震与机械保护性能
    固化后的有机硅灌封胶具有柔韧性,可以吸收机械应力,防止电子元件因振动或冲击而受损。

  5. 化学稳定性
    有机硅灌封胶能够抵抗油、溶剂及其他化学物质的腐蚀,在严苛环境中依然保持材料的稳定性。

应用领域

  1. 电子与电气设备
    广泛用于电路板、变压器、电源模块、传感器等的灌封与保护,防止外界环境对元件的影响。

  2. 新能源领域
    在光伏组件、储能设备和新能源汽车的电子元件保护中,有机硅灌封胶提供了长效保护。

  3. 家用电器
    如冰箱、洗衣机、空调等家电产品中的电控部分灌封,提升防护等级。

  4. 航空航天和军事工业
    在严苛环境下运行的设备中,有机硅灌封胶可提供耐温、防潮、防震等多重保护。


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