目前关于LED 封装材料的专利非常多，苯基封装材料的研究最多。张伟等以四苯基环四硅氧烷和乙烯基双封头为原料，在碱催化剂存在的条件下80～100℃聚合6～8h，合成乙烯基苯基硅油; 以苯基三甲氧基硅烷和含氢双封头为原料，在盐酸存在的条件下70～80℃反应3 h，然后水洗蒸馏制得含氢苯基树脂，乙烯基苯基硅油与含氢树脂固化用于LED 封装材料，具有高折射率(＞1.54) 、高透光率、良好耐热性及热冲击稳定性。杨欢，杨刚，高群采用水解缩合得到苯基有机硅树脂：选用苯基三甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷为原料，盐酸水溶液为催化剂，升温进行水解缩合反应6h，最后再在120℃下减压蒸馏3h，室温下得到透明的有机硅树脂后加入一定量的含氢硅油和Pt 催化剂进行硅氢加成固化反应。丁小卫等通过先将烷氧基硅烷水解制成预聚体，再与含氢烷氧基硅烷进行缩聚，得到了含苯基的氢基硅树脂。该工艺简单可控而且环保，其产品的折射率最高可达1.531。通过引入具有高折射率的无机氧化物微粒的改性而制备的无机超微颗粒复合型有机硅LED 封装材料，具有折射率高、抗紫外辐射性强等优点。张文飞等采用N— (三甲氧基硅丙基)－4－叠氮－2，3，5，6－四氟苯甲酰胺改性纳米氧化锌，并将其接枝在有机硅聚合物链上，接枝反应改变了纳米复合物的折光指数，并使ZnO 纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配，提高了有机硅聚合物的折光率，应用于LED 封装材料有极大前景。展喜兵等采用非水解溶胶一凝胶制备一系列透明钛杂化硅树脂，该树脂的折射率高达1.62，同时得到的产品具有很好的透光性和热稳定性。我司以苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料，有机酸为催化剂，合成乙烯基苯基硅树脂，制得的乙烯基苯基硅树脂与含氢硅树脂固化，邵尔D硬度为55～75 D，折光率＞1. 53，透光率大于99%，用于LED 封装材料较佳。

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