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苯基高折硅胶的配方组成与甲基低折硅胶类似,主要由苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、苯基含氢交联剂、增粘剂、铂金催化剂及抑制剂组成,通常在LED行业常见的高折胶水折光>1.50。
LED芯片辐射复合产生的光子,在向外发射时产生的 损失主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失,由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。高折光LED封装硅胶处于芯片与空气之间,可有效减少光子在界面层的 损失从而提高取光效率,并可以提高光从芯片内部出射的全反射角,减少了光出射损失,提高光效。凭借高折光带来的高光效、低透氧透湿率带来的高抗硫等优势,目前苯基高折 硅胶占据了SMD LED封装市场的主流。