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有机硅模压树脂

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化学成分为有机硅树脂。以水、二苯基二氯硅烷、一苯基三氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷二甲基二氯硅烷和溶剂为原料,经水解、中和、离心、浓缩、催化聚合而成。本品是一种热固性树脂。由于其结均内部含有径基,加人填料、添加剂、催化剂可在加温加压下模压成有机硅模塑料。这种模塑料具有良好的高低温性能,使用温度在一bC---25D}:。具有良好的电性能,在高温、高湿、高频率下电性能变化很少。防潮性良好,吸水性很小。具有优良的抗机械及温度的冲击性二耐辐射性好J对臭氧、紫外线等抵抗性也比较好。黄色至棕褐色粘稠液体或固体:胶化时间为1--4min [ 2Sp}_ ,按实验室胶化板定)。酸值不大于0.5.热失重不人于596 [}(}p}: , 3h) ,基含量为Q.5%一5%(以氢化铝铿色谱法测定经基)。用作有机硅模塑料的基础原料。适于封装二极管、小功率管、大功率管和胜!,、小规模集成电路。

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