安徽艾约塔硅油有限公司
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甲基苯基硅树脂
工业化生产甲基苯基硅树脂的主要原料是甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷，上述部分或全部单体加溶剂甲苯或二甲苯，按适当比例混合后，在搅拌下滴加到水中，控制温度进行水解反应，经水洗除去反应副产物HCl（盐酸水溶液），得到水解硅醇溶液，再蒸出部分溶剂成浓缩硅醇，然后通过冷缩合或热缩合反应制得硅树脂，最后经过滤、包装，得成品硅树脂。
2.2.3 通用型甲基苯基乙烯基硅树脂及其相关组分
甲基苯基乙烯基硅树脂和甲基苯基硅树脂的生产工艺相似，只是在水解原料中除甲基氯硅烷和苯基氯硅烷单体外，还要加进适量甲基乙烯基二氯硅烷等含乙烯基的有机硅单体。上述混合单体经水解、水洗、浓缩，得到的浓缩水解硅醇，加金属有机酸盐催化剂，减压加热缩合至预定黏度，或按凝胶化时间控制缩合反应终点，制得甲基苯基乙烯基硅树脂。
用作甲基苯基乙烯基硅树脂加成反应交联剂组分的甲基苯基含氢聚硅氧烷，通常为聚合度不大的环型或线型聚合物，它们是由甲基含氢二氯硅烷经水解环化制得，或由甲基含氢二氯硅烷、苯基三氯硅烷加三甲基氯硅烷共水解缩合而制得。
用作加成型硅树脂的活性稀释剂是低黏度的甲基苯基乙烯基聚硅氧烷，它们的合成方法与加成型硅树脂主体成分甲基苯基乙烯基硅树脂相似，差别在于原料配比中含乙烯基侧链的单体和单官能的单体（封头剂）的用量相对较大，以此得到高交联活性的低黏度聚合物。
