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进入上一世纪60年代末期，随着我国电子工业的发展，需用电绝缘性能优异、耐受高温、防潮、不燃烧的有机硅包封料，以封装大、小功率的二极管、三极管、电阻、电容、集成电路等电子器件。在我国较早从事这类树脂开发的有中国科学院化学所张兴华、何纪刚等以及上海树脂厂章基凯、李燕声等。他们开发的多种产品填补了国内空白。
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