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有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面,还要具有较低的介电性能。由于硅压敏胶具 有较好的耐高温破坏内聚性能,故经过高温处理之后,在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材,涂布固化硅压敏胶,主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺 时,起遮蔽保护金手指的作用,以及一些电子元件的绝缘。PCB板用有机硅压敏胶带
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