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硅树脂在LED封装技术上的应用现状及趋势——结论

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 GaN 基功率型白色LED 是目前开发的重点,具有热量大、发光波长短等特点,对封装材料性能的要求也更严格。同时使用高折射率、耐紫外、耐热老化及低应力的封装材料能明显提高LED 的光输出功率,还能延长产品使用的寿命,同时大功率LED 器件的研制,也要求有机硅封装材料尽早开发出具有透明度高、折射率、耐紫外线老化和热老化能力都优良的产品。针对有机硅材料存在的如折光率低、粘结性差、机械强度低等问题,采用环氧改性的方法将两者的优点进行结合,或是与无机材料进行杂化,提高有机硅材料的折光率

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