在半导体器件微型化与高集成度趋势下，对绝缘材料的性能要求日益严苛。IOTA-PHPS全氢聚硅氮烷凭借其独特的无机SiOx转化机制，正成为新一代半导体绝缘层的理想选择。该材料在高温固化后可形成致密、均匀、高介电强度的纳米级薄膜，弹性模量高达100–130 GPa，有效抑制电子迁移与漏电流。
相较于传统有机绝缘材料，IOTA-PHPS不含碳元素，热稳定性优异，在800℃空气中仍保持结构稳定，避免高温工艺中碳残留导致的器件失效。其溶液状态便于通过旋涂精准控制膜厚，适用于晶圆级封装、MEMS器件及先进逻辑芯片制造。
国内某头部半导体企业已在其3D NAND产线中引入该材料进行中试验证，结果显示绝缘层缺陷率显著降低，良品率提升近3%。随着国产替代加速，IOTA-PHPS有望打破高端绝缘材料长期依赖进口的局面，为中国“芯”注入本土创新力量。
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全氢聚硅氮烷液体涂料材料IOTA-PHPS-IOTA
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