硅树脂在LED 封装材料中的应用 4
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研究人员采用N— (三甲氧基硅丙基)－4－叠氮－2，3，5，6－四氟苯甲酰胺改性纳米氧化锌，并将其接枝在有机硅聚合物链上，接枝反应改变了纳米复合物的折光指数，并使ZnO 纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配，提高了有机硅聚合物的折光率，应用于LED 封装材料有极大前景。展喜兵等采用非水解溶胶一凝胶制备一系列透明钛杂化硅树脂，该树脂的折射率高达1.62，同时得到的产品具有很好的透光性和热稳定性。我司以苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料，有机酸为催化剂，合成乙烯基苯基硅树脂，制得的乙烯基苯基硅树脂与含氢硅树脂固化，邵尔D硬度为55～75 D，折光率＞1. 53，透光率大于99%，用于LED 封装材料较佳。
