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硅树脂在LED 封装材料中的应用 2

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研究人员采用水解缩合得到苯基有机硅树脂：选用苯基三甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷为原料，盐酸水溶液为催化剂，升温进行水解缩合反应6h，最后再在120℃下减压蒸馏3h，室温下得到透明的有机硅树脂后加入一定量的含氢硅油和Pt 催化剂进行硅氢加成固化反应。
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