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在2019年这个5G元年，华为快人一步，先是在1月份研发出了支持NSA/SA网络的5G基带，随后又于9月份推出了全球第一款集成巴龙5000 5G基带的麒麟990 5G芯片，并将其搭载于Mate30系列手机上面向市场，可以说在5G技术的研发应用上遥遥领先。除华为以外，目前市面上的5G处理器大都采用的是X50外挂基带，因为其只支持NSA网络模式而不支持SA网络模式，被戏称为“假5G”。简而言之，到目前为止，华为在双模5G技术上一家独大。
但是华为一家独大的形势近来发生了变化，其5G大哥的地位受到了来自老对手高通的威胁。高通官方近日宣布，支持NSA/SA双模网络的最新版骁龙X55 5G基带将于2020年正式上市。虽然骁龙X55基带依旧采用外挂模式，并没有集成到芯片中，但是它在性能方面与华为相比已是不遑多让。它同麒麟990 5G一样采用7nm工艺制程，可以自由切换2/3/4/5G网络，下载速率最高达到7Gbps。
值得一提的是，高通推出的最新版5G芯片定位比华为低端，可以搭载于中低端手机甚至千元机，相应的是价格也会便宜很多，目前这款5G芯片已经被全球超过30家OEM厂商预定，其中国产手机品牌占了一半，OPPO更是凭借此前丰厚的研发积累和强大的国际市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的首发权，年底就会发布双模5G新机，并霸气宣告，明年旗下3000元以上的手机都将支持5G。
由于高通的最新5G芯片还没有推向市场，目前5G市场上，麒麟990 5G芯片依旧处于制霸地位。但可以预测，2020年将是5G大爆发的年份，搭载麒麟990 5G芯片的华为5G高端机型与外挂高通骁龙X55 5G基带的一众国内外产品不免一场厮杀，二者一个是高端技术，集成5G芯片，技术强悍；一个是低端定位，价格优势明显；至于谁高谁低，鹿死谁手，目前我们还不得而知。
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