手机芯片从诞生之初便饱受争议，被各大厂商不屑一顾，没有厂商想要去做这种吃力不讨好的事情，明明就有物美价廉的芯片用，为何要去自己研发？
2009年，苹果携IPhone进入中国，智能机时代来临，昨天还讨论的科技潮品，今天就变成了考古对象，从这一年，苹果开始风光无限，而华为推出了第一款海思K3手机芯片，由于技术不成熟，并没有商用。三年后，华为将芯片K3V2首次应用在了自家的旗舰手机上，由于制作落后，发热大，GPU兼容性差，导致用户体验不佳，此时市面上所有安卓手机的芯片，几乎都来自高通、联发科。
2015年，苹果手机悄悄换上了更加坚固的铝合金。高通骁龙憋出了一个火力超足的810献给各大手机厂商，结果惨遭翻车，但华为麒麟950却凭借优异的性能与工艺，成功逆袭，赢了高通差不多半年的时间差。
2016年，华为结盟相机界的“老匠人”徕卡，在麒麟955和徕卡双摄的加持之下，华为P9系列成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机，同年7月又推出了麒麟960，并被评选为2016年度最佳安卓手机处理器。这一年，手机圈可谓是悲喜交加，黑莓绝迹，蓝绿大厂销量黑马，Note 7爆炸，内存涨价。
2017年，智能手机AI元年，华为率先发布了全球收款手机AI芯片，眼看华为已占先机，苹果发布了A11仿生芯片。在骁龙845问世的2018年，华为6月发布GPU Turbo，七月底又发布了CPU Tuibo，华为就这样一边用着双Turbo给麒麟970充电，一边为下一代旗舰芯片做发布准备，终于在2018年8月，麒麟980闪亮登场，说它是2018年安卓阵营最强的SOC也不为过。
华为自2004年成立海思半导体以来，在手机芯片邻域取得的进步有目共睹。
