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| 量子视界 · 新一代信息技术和先进制造行业科技周报【No.16】

阅读量:3635250 2019-10-21


| 鼎兴量子与合作伙伴新闻动态
· 四川省委副书记、省长尹力调研BBD· 博智安全精彩亮相2019世界智能制造大会| 行业热点动态· 报告:华为鸿蒙2020年全球份额将达2%,成第五大操作系统· 工信部副部长:推动信息通信业和实体经济特别是制造业深度融合· StrategyAnalytics:2019年Q2高通以43%份额领先全球基带市场· 长征五号B火箭计划2020年首飞,执行中国空间站建设任务· Interbrand全球品牌百强:华为再成唯一上榜中国品牌| 世界巨头动态
· 高通:骁龙X55 5G基带已被超30家OEM厂商采用,2020年商用· SpaceX有望明年初将美国宇航员送往国际空间站· realme全球用户超1700万,将首批搭载高通集成式5G芯片· 华为宣布向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711· 英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务| 行业交易大事件
· 苏州纳芯微电子股份有限公司获数千万元B轮融资· 数据治理与数据中台的全栈方案供应商“逸迅科技”完成数千万人民币A轮融资· 工业互联网安全企业“长扬科技”宣布完成数千万元B轮融资· 中国物联网领域LoRaWAN技术提供商“慧联无限”完成数亿元C轮融资| 资本市场最新动态· 证监会发布重组新规,主要修订内容包括五方面· AI独角兽“云知声”完成第一期科创板IPO辅导· 华为将于10月22日-23日发行2019年第一期中票,规模30亿元· 台积电第三季度净利润1011亿台币,超市场预期· 紫光展锐拟增资不超过50亿元,公司估值约550亿元
鼎兴量子与合作伙伴新闻动态
//四川省委副书记、省长尹力调研BBD
//10月16日下午3时许,四川省委副书记、省长尹力莅临交子金融梦工场,走入BBD调研运用大数据分析为金融风控、政府监管提供系统化、标准化专业服务有关情况。BBD董事长曾途作工作汇报,并演示BBD研发推出的数字经济指数产品、信用大数据分析平台、上市公司及拟上市公司监管系统、地方金融监管平台、国资国企监管平台等大数据在各个领域的具体应用和成果案例。
//博智安全精彩亮相2019世界智能制造大会
//10月17日,由江苏省人民政府、工业和信息化部、中国工程院、中国科学技术协会共同主办的2019年世界智能制造大会在南京国际博览中心正式拉开帷幕。大会以“智能新视界 工业新未来”为主题,坚持“全球视野、中国战略、江苏探索”,聚焦智能制造赋能制造业转型升级,实现产业高质量发展。在本次世界智能制造大会中,博智安全展示了“博智智能语音AI开放平台”,吸引了四方来客驻足博智安全展位。
行业热点动态
//报告:华为鸿蒙2020年全球份额将达2%,成第五大操作系统
//市场调研机构Counterpoint给出的最新报告称,华为自主操作系统鸿蒙将在2020年取得2%的市场份额(全球范围),这意味着它的地位能超越现在的Linux,成为当前全球第五大操作系统。此外,Counterpoint还指出,预计2019年底,鸿蒙在中国市场的份额会达到0.1%,明年底达到5%,而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是0.03%。(硅谷分析狮)
//工信部副部长:推动信息通信业和实体经济特别是制造业深度融合
//在“信息通信业高质量发展高层次专家座谈会”上,工信部副部长陈肇雄强调,推动信息通信业高质量发展,是一项复杂系统工程,要突出顶层谋划,一体化推进网络建设、技术创新、融合发展、行业监管及安全保障等工作;突出基础巩固,加快宽带网络基础设施优化升级;突出创新驱动,增强信息通信领域关键核心技术创新能力;突出融合发展,推动信息通信业和实体经济特别是制造业深度融合。(证券时报)
//StrategyAnalytics:2019年Q2高通以43%份额领先全球基带市场
//Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪:高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出,2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益年同比下降4%,为50亿美元。2019年Q2高通以43%的收益份额保持全球基带市场的领导地位,海思半导体以15%的收益份额排名第二,联发科以14%紧随其后。
//长征五号B火箭计划2020年首飞,执行中国空间站建设任务
//据中国载人航天工程办公室17日消息,目前中国空间站研制建设正稳步推进,工程全线积极备战高密度飞行任务,计划2020年执行长征五号B运载火箭发射场区合练及首飞任务,瞄准2022年前后建成中国人自己的空间站。(中新网)
世界巨头动态
//高通:骁龙X55 5G基带已被超30家OEM厂商采用,2020年商用
//高通官方宣布,支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。此外,高通还公布了合作厂商的详细名单,包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。
//SpaceX有望明年初将美国宇航员送往国际空间站
//据物理学家组织网近日报道,美国国家航空航天局(NASA)局长吉姆·布里登斯廷近日称,如果美国太空探索技术公司(SpaceX)的载人“龙”飞船宇航员座舱在测试中被证明可行的话,该公司可于明年年初将美国宇航员送往国际空间站。(科技日报)
//realme全球用户超1700万,将首批搭载高通集成式5G芯片
//在realme X2 Pro手机发布会上,realme CMO徐起表示,距realme国内首场新品发布会刚好5个月,realmeX系列、realme Q与realme X2已相继发布。realme全球用户90天增长700万,目前已正式突破1700万。realme手机还将首批搭载高通集成式5G芯片。(IT之家)
//华为宣布向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
//10月15日,华为旗下子公司上海海思技术有限公司对外宣布,向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证。Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559。(腾讯一线)
//英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务
//据路透社报道,英特尔公司已同意以2700万美元的价格收购多伦多公司Pivot Technology Solutions旗下的软件业务。英特尔表示,该公司将会收购Pivot旗下Smart Edge业务,这款软件可以帮助分割数据,并将数据存储在离用户更近的地方,从而使得计算设备可以更快地作出响应。(品玩)
行业交易大事件
//苏州纳芯微电子股份有限公司获数千万元B轮融资
//苏州纳芯微电子股份有限公司近日获得数千万元B轮融资,本轮融资由千乘资本领投,中芯聚源等知名IC基金跟投。纳芯微电子聚焦传感器与数字隔离领域,在MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累,已先后推出多款应用于加速度传感器、高度计、以及汽车压力传感器的信号调理ASIC,并提供与相对应的解决方案。
//数据治理与数据中台的全栈方案供应商“逸迅科技”完成数千万人民币A轮融资
//“逸迅科技”近日完成数千万人民币A轮融资,本轮投资方为星路资本。逸迅科技表示,本轮融资后,逸迅科技将继续在产品和方案上发力,以客户为导向完善各行业信息化服务体系,帮助用户快速提升大数据价值。逸迅科技定位为数据治理与数据中台的全栈方案供应商,为政府、物流、金融、制造、零售、运营商等行业客户提供数据治理和数据中台的全栈方案。
//工业互联网安全企业“长扬科技”宣布完成数千万元B轮融资
//近日,工业互联网安全企业“长扬科技”宣布完成数千万元Pre-B轮融资。本轮融资由基石基金、合创资本、杭州汉京西成股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳丰厚尚德创业投资中心4家投资机构共同完成。本轮融资将主要用于公司的产品技术研发及项目交付运营等方面。长扬科技成立于2017年9月,是一家工业互联网安全领域的科技创业公司,为电力、能源、制造、轨道交通等国家基础产业提供覆盖工控系统整个生命周期的网络安全产品、解决方案和安全服务。
//中国物联网领域LoRaWAN技术提供商“慧联无限”完成数亿元C轮融资
//中国物联网领域LoRaWAN技术提供商武汉慧联无限科技有限公司与中国通信服务股份有限公司举行战略合作及投资签约仪式,并公布慧联无限C轮融资信息,融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。未来,双方将在战略性智慧城市领域建设(或运营)项目达成一系列合作。
资本市场最新动态
//证监会发布重组新规,主要修订内容包括五方面
//证监会发布《关于修订的决定》,主要修改内容包括:一是简化重组上市认定标准,取消“净利润”指标;二是将“累计首次原则”计算期间进一步缩短至36个月;三是允许符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市,其他资产不得在创业板实施重组上市交易;四是恢复重组上市配套融资;五是丰富重大资产重组业绩补偿协议和承谐监管措施,加大问责力度。(证券时报)
//AI独角兽“云知声”完成第一期科创板IPO辅导
//AI独角兽“云知声”科创板IPO进程有了新进展,辅导机构中金公司已向北京证监局提交第一期辅导报告,据称云知声的公司治理、规范运作方面得到了进一步完善。此前云知声于今年7月16日进行了科创板IPO辅导备案。(财联社)
//华为将于10月22日-23日发行2019年第一期中票,规模30亿元
//据上清所信息,华为投资控股10月22日-23日将发行2019年第一期中票,规模30亿元,期限3年。截至募集说明书签署之日,发行人子公司存续境外美元债券4笔,共计45亿美元。
//台积电第三季度净利润1011亿台币,超市场预期
//台积电发布的第三季度营收报告显示,第三季度净利润1011亿台币,市场预估961.6亿台币;第三季度净营收为93.96亿美元,市场预期为91.79亿美元,归属于母公司股东的净利润为32.41美元,市场预期为31.04亿美元,去年同期为29.03亿美元。台积电预计第四季度销售额为102-103亿美元;预计第四季度毛利率48%-50%,市场预期为48.8%。(新浪财经)
//紫光展锐拟增资不超过50亿元,公司估值约550亿元
//据北京产权交易所披露的北京紫光展锐科技有限公司增资项目,紫光展锐拟增资不超过50亿元,对应持股比例或股份数不超过9.09%,按照这一比例粗略计算,紫光展锐估值约550亿元。据公告显示,紫光展锐本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发。
(以上信息均来自于公开数据整理)

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