华为基带芯片技术位于全球第一阵营，是华为智能手机快速崛起的关键因素之一，但华为走的是苹果和三星路线，即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。此次，海思首次出售芯片引起大众的热议。之前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。
海思联发科对市场的把控，让高通焦虑
从8月联通开售5G手机开始，明显表示了5G手机时代已经来临，也说明5G基带芯片的第一量产阶段完成了，各家品牌手机也在蓄势待发，大部分5G手机都是采用高通的5G芯片。

从已经面世准商用的5G芯片上看，目前较为成熟的分别有高通骁龙X50/X55、联发科Helio M70、华为巴龙（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但这四者之间却各有差异。
首先使用这四种芯片的产品虽然还没有上市，但之前其实已经有实测数据出炉。例如在今年早些时候的MWC2019上，这几大IC厂商的5G基带就基于sub-6GHz模拟环境进行了实测，其中高通骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps（下载速度约每秒300M）、巴龙5000为3.2Gbps（下载速度约每秒400M），Helio M70为4.2Gbps（下載速度约每秒540M），三星exynos 5100（下载速度约每秒250M），这场5G网速之战，联发科竟然意外拔得头筹，华为保持稳定水准，而高通几乎惨遭垫底，背后的原因其实也很有意思。
据外媒信息得知，高通此前认为中国完全不可能很快就有5G技术，至少也得等到2020年之后，要比美国市场晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相对滞缓，例如仅推出支持非独立组网（NSA）的骁龙X50基带，并且重心锁定在毫米波。
高通的失策让此前深耕国内市场的联发科和海思自然成为了最直接的受益者。例如联发科5G SoC不仅针对国内5G进行定制，具有LTE和5G双连接（EN-DC），而且还支持从2G/3G/4G/5G等多模多频网络，再加上完整的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构、7纳米制程、首发ARM A77架构等，俨然已经成为高通最大的竞争对手。

而华为也率先推出了集成5G基带的麒麟990芯片，凭借华为自主的标准、专利、芯片、基站和终端的完美结合，实现了端到端的全面覆盖，基本上是第一代5G芯片中最为成熟的产品。不过遗憾的是目前华为手机芯片并不在公开市场贩售，但伴随着华为5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向台面，这将进一步给高通带来巨大的打击。
而且华为海思工厂是相当的有远见，持续紧密与台积电的先进工艺配合，其所使用的TSMC N7+工艺的良品率在80%以上，其中N7工艺的良品率在90%以上，所以华为的5G芯片在未来会有很好的市场表现。
华为海思首次出售4G通信芯片
华为海思首次对外出售4G通信芯片，型号为Balong 711，是只面向物联网行业通信芯片，并不用于移动产品的处理器和基带。华为海思大部分产品为华为自用，并不出售。目前华为并没有将麒麟处理器对外销售的做法。不过在其他一些领域，华为海思早已进入市场，在电视行业，海思芯片就占据的国内市场的30%左右的份额。
根据相关统计数据显示，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，领先于戴尔。华为在芯片研发上的投入会越来越多，预计今年投入额要比去年提升20%左右。

或在IoT高端市场冲击高通
本次对外公开销售的巴龙711是一款2014年发布的成熟产品。官方资料显示，巴龙711套片共包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
此次首次出售4G通信芯片，也可能会成为华为对外销售海思麒麟芯片的前奏，此前余承东曾表示，麒麟处理器由于定位原因，现在只会供内部使用，但华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。
海思方面则表示：Balong系列芯片拥有完整的产品队列，从4G到5G满足客户不同应用需求，作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商，海思旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案，给物联网客户带来更多的产业价值，致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。
据悉，海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片(智能手机)、巴龙芯片(基带芯片)、凌霄芯片(路由器)、鲲鹏芯片(通用计算)、昇腾芯片(AI芯片)五大产品家族。