安徽艾约塔硅油有限公司
我国已将有机硅材料纳入国家中长期发展计划中，作为重点发展的高新材料。近年来，随着有机硅化学理论和技术的不断发展、完善，有机硅产业正朝着高性能、多功能、精细化、复合化的趋势发展。合成MQ 硅树脂的原料主要是硅酸钠，价格便宜；在合成时，也不需要太严格地控制各组分之间的比例，合成工艺简单。MQ 硅树脂的改性也极为容易，便于制备特殊用途的改性树脂、研发功能性MQ 硅树脂，MQ 硅树脂具有较大的工业化......
2021-04-28有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。由于很多智能手机价格昂贵，保护其高品质的屏幕避免在使用中受到刮擦及撞击就变得愈发重要。手机出厂时，生产商一般会......
2021-04-27有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。由于硅压敏胶具 有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺 时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元......
2021-04-27有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。用于特氟龙表面粘结的胶带 ......
2021-04-27有机硅压敏胶与国内传统的压敏胶相比，其优异的性能深刻地表现在对化学品耐受性、极端温度下的性能稳定性和介电性能。在所有压敏胶中，有机硅压敏胶发挥性能的临界温度值几乎使得其在地球上任何环境下都能完美使用（高温临界值：300℃，低温临界值：-75℃）, 在一些对环境要求指数比较高的地方，有机硅压敏胶几乎毫无压力。此外它还能粘接多种难粘材料, 如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯这类普......
2021-04-27有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，一般主体由液体硅橡胶和MQ硅树脂按一定比例混合而成。硅橡胶能增加压敏胶的流动性，从而增加界面粘合力，初粘性强。而MQ硅树脂对压敏胶粘接性能有较大的影响，因为MQ硅树脂分子质量的变化使得压敏胶本体粘度和内聚强度发生改变。当MQ硅树脂的分子质量在3000左右时，压敏胶内聚强度最高，持粘性好，且剥离强度高，触变性好。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压......
2021-04-27优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元......
2021-04-26优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。 缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。 应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感......
2021-04-26优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树......
2021-04-26灌封胶是一个广泛的称呼, 原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，当前我们提到他们，则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。 灌封胶材料可分为： 环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶； 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶； 聚氨酯灌......
2021-04-26通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应......
2021-04-26传统甲基苯基硅树脂大都需要加热固化或添加催干剂才能固化，这样的固化方式为某些特定使用带来不便，特别是不适合于大面积涂覆和不允许加热固化场合的应用。应用室温下可固化的单组分甲基苯基硅树脂，即可简便解决上述应用工艺缺点。单组分甲基苯基硅树脂保留了传统甲基苯基硅树脂的优良使用性能，同时兼具单包装产品使用前无需混配和室温下可快速生产室温下可快速固化甲基苯硅树脂经济实用的技术路线，可从甲基氯硅烷和苯基......
2021-04-25超低R/Si甲基硅树脂的合成要以甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯为起始原料，经水解缩合得到的是甲基硅树脂的乙醇溶液。乙醇是极性溶剂，无论是反应原料烷氧基硅烷水解产生的乙醇或外加的溶剂乙醇，都必定含有微量水分，而在极性溶剂中无法排除的微量水分将严重损害作为透波材料的二氧化硅的介电性能，为此高透波有机硅树脂必需采用非极性溶剂。超低R/Si甲基硅树脂的水解缩合反应极为敏感和快速，如采......
2021-04-25典型有机硅树脂是带有活泼反应基团的体型有机硅聚合物。为提高硅树脂固化物硬度常用以下两种手段：①提高硅树脂聚合物的官能度，即降低硅树脂组分的R/Si值；②硅树脂聚合物的侧链基团全部采用最短链有机基团——甲基，而避免使用苯基等侧链基团。 前已述及甲基硅树脂的合成工艺路线，要制备高硬度的硅树脂，即合成高交联度或超高交联度的甲基硅树脂，为避免水解过程产生交联凝胶，不宜采用甲基氯硅烷作原料......
2021-04-25甲基苯基硅树脂是有机硅树脂中产量最大、应用最广的一类产品。中外现有型号的甲基苯基硅树脂普遍存在固化活性低、固化后的涂膜对基材粘附力弱、固化后涂膜易返粘等缺点。这些顽固缺陷极大地限制了硅树脂的应用。 应用改进工艺，节约能耗，提高了产品收率。制得的甲基苯基硅树脂，除保留硅树脂耐高低温、耐气候老化、高绝缘强度等优良性能以外，彻底克服了通常甲基苯基硅树脂固化活性低、粘附力差和固化后易返粘......
2021-04-25
