1. 聚甲基硅树脂。

聚甲基硅树脂通常是由硅氧烷链组成的共聚物，例如SiO3/2、CH 3 SiO3/2、（CH3）3SiO2/2、（CH）SiO1/2等离子体化学反应的研究进展。利用每个硅原子之上只有两个或更少甲基的原料（如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷），可以制备出具有网络结构的聚甲基硅树脂，这种树脂可以转化为不溶性和不溶性产品。。聚甲基硅树脂耐热性高，抗氧化性强。

2. 聚乙基硅树脂。

聚乙基硅氧烷是一种在硅氧烷链之中含有乙基基团的共聚物。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚甲基硅树脂慢，但硅氧烷链中硅原子之上连接的乙基基团可增加树脂的溶解度，降低其硬度。为了得到不溶不熔的聚乙基硅树脂，聚合物之中乙基基团的数目与硅原子数的比值最佳为0.5～1.5。当此值低于0.5时，所生产的树脂聚合速度过快，在缩聚过程之中会产生大量的水，使树脂变脆，强度不高，在高温之下容易开裂。。

3. 聚芳基硅树脂。

聚芳基硅树脂是硅氧烷链之中只含苯基团的共聚物，具有耐热性高、抗氧化性强等优异性能。2。将聚芳基硅树脂塑料片在空气之中加热到400°C或500°C，几个小时之后苯基团不会从硅之上脱落。。在400°C之下加热较长时间或将聚合物放置在装有稀酸或溴水的密封管之中会导致苯基团脱落。。采用三官能有机硅单体（苯基三氯硅烷）水解重排之后形成阶梯聚合物——全苯基硅树脂比普通树脂具有更高的耐热性。

4. 聚烷芳基硅树脂。

在一种树脂之中加入另一种树脂，形成聚烷基芳基硅树脂，可以改变聚烷基芳基硅树脂和聚芳基硅树脂两种树脂的性能。实际上，它不是一种简单的混合物，而是在合成过程之中，一个烷基和一个芳基直接连接到同一个硅原子之上，或者烷基和芳基氯硅烷水解、共缩聚形成互聚物。2。聚烷基芳基有机硅树脂比纯烷基或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。

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