安徽艾约塔硅油有限公司
有机硅树脂可以用于辊筒抗粘外套，广泛用于纺织业、印染业、造纸业、橡胶加工、塑料加工等领域各种辊筒、模具、管道、发动机内壁、食品机械、印刷机械料斗、煎锅烘盘的防粘涂层、保险刀的防锈增滑涂层等。氟树脂不粘涂料和有机硅树脂不粘涂料对比：前者存在固化温度高、施工工艺复杂、涂膜光泽低、颜色单一等缺点，因此应用范围受到限制；有机硅树脂不粘涂料具有固化温度相对较低、光泽较高、色彩多变、涂覆方便等优点，在实......
2021-04-21纯硅树脂为主体材料的有机硅胶粘剂，一般以二甲苯为溶剂，添加无机填料，如石棉粉、云母粉、二氧化钦及氧化锌制成。它在高温（270℃）下交联聚合固化，具有优良的耐高温性，能在400℃下长期使用，适用于高温下的非结构性胶接和密封。 纯的硅树脂胶粘剂因固化温度高而使用不便，胶接强度不高，只能用作非结构胶。利用环氧、酚醛、聚醋中的一OH可和硅树脂中硅氧烷反应引入这类树脂加以改性后，可以既保持......
2021-04-21有机硅树脂中的硅氧烷，可和含经基的化合物，如环氧、酚醛及聚酉旨等反应，所以可用这些化合物树脂改性有机硅胶粘剂。 ......
2021-04-21在现有的耐热胶粘剂中，有机硅胶粘剂是优良品种之一，有机硅胶粘剂品种分耐高温胶粘剂、耐热密封胶、耐高温应变胶及耐热压敏胶等几种。有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂。前者主要用于胶接金属和耐热的非金属材料,所得胶接件可在-60℃～200℃温度范围内使用；后者主要用于胶接耐热橡胶、橡胶与金属以及其它非金属材料,从20世纪60年代开始室温硫化硅橡胶逐渐发展起......
2021-04-21聚有机硅氧烷是由硅原子和氧原子交替组成的线性聚合物，交联硫化后具有优异的耐高低温性能、耐大气老化性以及电绝缘性和弹性。能在-60～200℃范围内长期使用，其物理机械性能很少改变，因而广泛应用于建筑、电子、汽车、包装、医疗卫生等行业，显示着极好的发展势头，有机硅胶粘剂和密封胶的用途不断扩大，品种及用量也在逐年增加。 ......
2021-04-21目前功能性硅烷的生产工艺主要有两种：间接法工艺和直接法工艺。 硅烷偶联剂的主要生产方式为间接法。 间接法以三氯氢硅为主要原料，与甲醇、乙醇、氯丙烯、乙炔等原料分别进行反应，生成三烷氧基硅烷、氯丙基三氧硅烷、乙烯基三氧硅烷、丙基三氧硅烷等中间体。中间体再与甲基丙烯酸钠、烯丙基缩水甘油醚、多硫化物、液氮、甲醇、乙醇、丁酮肟等分别进行反应，可以得到各种功能性硅烷，如环氧......
2021-04-20快速发展期(1986～1999 年)这个阶段硅烷的应用有了快速发展。 80 年代初，武汉大学化学厂成为首家国内专业生产硅烷偶联剂工厂。90 年代初，Witco、武大、晨光院分别自主开发硅/醇直接法 合成，开创了硅烷绿色合成新路线。90 年代中后期，海外硅烷企业开始新一轮扩张，从市场份额来看，带有双硫醚硅烷用在绿色环保轮胎上发展最快......
2021-04-20成熟阶段（2000～至今）进入 21 世纪以来，硅烷偶联剂合成路线发展迅速成熟，我国逐渐步入先进行列，生产、消费、出口跃居世界第一。 在这一阶段，市场上老的以及标准级别的产品竞争更加激烈。新产品开发，例如低聚物硅烷给使用者提供了更多方便。这些材料制作事先把硅烷水解，这样硅烷中部分或全部醇被移走，结果很有可能成为一个稳定的水解的硅烷。混和的甲氧基和乙氧基硅烷提供......
2021-04-20初期阶段（1955～1985 年）烷基和有机硅烷在早期发展非常缓慢。 最初是甲基、乙烯基和氨基的硅烷，然后出现的是环氧基的、异丁烯酰基和巯基的。烷氧基中最常见的是甲氧基，氨基硅烷提供的是乙氧基。在这些产品中，占主要比例的是三烷基的硅烷。这阶段硅烷的应用包括作为玻璃纤维和矿物填料的粘合剂。这些通过硅烷处理的材料，加入塑料或树脂中，强化合成材料的性能。多数技术开发和实践是集......
2021-04-20功能性硅烷与硅橡胶、硅油及硅树脂并称为有机硅材料四大门类。从结构上来说，通常将主链为-Si-O-C-结构的有机硅小分子统称为功能性硅烷。从功能上来看，功能性硅烷多为杂交结构，多数产品在同一个分子中同时含极性和非极性两类官能团，可以作为无机材料和有机材料的界面桥梁或者直接参与有机聚合材料的交联反应，从而大幅提高材料性能，是一类非常重要、用途非常广泛的助剂。 功能性硅烷有不同的分类方......
2021-04-20GaN 基功率型白色LED 是目前开发的重点，具有热量大、发光波长短等特点，对封装材料性能的要求也更严格。同时使用高折射率、耐紫外、耐热老化及低应力的封装材料能明显提高LED 的光输出功率，还能延长产品使用的寿命，同时大功率LED 器件的研制，也要求有机硅封装材料尽早开发出具有透明度高、折射率、耐紫外线老化和热老化能力都优良的产品。针对有机硅材料存在的如折光率低、粘结性差、机械强度低等问题......
2021-04-19目前关于LED 封装材料的专利非常多，苯基封装材料的研究最多。张伟等以四苯基环四硅氧烷和乙烯基双封头为原料，在碱催化剂存在的条件下80～100℃聚合6～8h，合成乙烯基苯基硅油； 以苯基三甲氧基硅烷和含氢双封头为原料，在盐酸存在的条件下70～80℃反应3 h，然后水洗蒸馏制得含氢苯基树脂，乙烯基苯基硅油与含氢树脂固化用于LED 封装材料，具有高折射率(＞1.54) 、高透光率、良好耐热性及热......
2021-04-19有机硅树脂的合成 按其折射率可分为低折射率( 1.4) 和高折射率( 1.5) 两类，折射率1.4 的主要是甲基型有机硅材料，折射率1.53 的主要是苯基型有机硅材料。由于有机硅材料折光率越大，取光效率越高，所以应当尽量提高有机硅材料的折光率。 硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。具体工艺为：一是硅烷在一定条件下......
2021-04-19有机硅材料的特点 有机硅聚合物以Si—O 键为主链，硅原子上连接有机基团，可有Ｒ3 SiO1 /2( M) 、Ｒ3 SiO2 /2( D) 、Ｒ3 SiO3 /2( T) 、Ｒ3 SiO2( Q) 等链节按照一定比例组合而成；Si—O 键键能较高，使其具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。有机硅材料在耐热性、抗黄变等方面有优异的性能。有机......
2021-04-191.LED 封装用改性环氧树脂 环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相......
2021-04-19
